当活性炭活化温度低于780℃时，主要的刻蚀剂为KOH 或K2o 及K2C03，较低温度时，液态的KOH 或K2O 黏度高，流动性较差。由于毛细管阻力的影响只能进入炭泡沫制备过程中生成的较大裂缝中，刻蚀后使裂缝更大。另外炭泡沫粉外部的尖角、锐角部分由于大共扼键在边界上提供了更多成分的电子使其活性升高，在较低温度下被KOH, K2O等刻蚀。当KOH配比达11时，已被活化剥离的片层边缘进一步被过量的活化剂刻蚀，产物中出现了更为粗糙的边缘及大量微小炭片。尽管刻蚀程度更为严重，但活性炭的比表面积及中孔孔容并没有比KOH配比为7时有明显改变，这是由于活化剂浓度过高时，发生了"蚕食"效应，先期生成的中微孔被扩成大孔，又在新生成的大孔孔壁上刻蚀生成新的中孔和微孔。宏观上表现为活性炭产率下降。